
1) почему в электронной теории силу тока определяют по скорости дрейфа, а время свободного пробега
по тепловой скорости электрона? 2)Почему металлы с плотной кристалической решеткой имеют большее удельное сопротивление?

Ответы на вопрос

Ответ: 1) Скорость распространения тока и скорость дрейфа не одно и то же. Скорость распространения тока равна скорости распространения электрического поля в пространстве, т.е. 3⋅108 м/с.
2) Сопротивление металлов объясняется столкновениями электронов проводимости с ионами кристаллической решетки.
Объяснение: Надеюсь правильно)



Сила тока и скорость дрейфа электронов:
- Сила тока (I): Она определяется как количество зарядов, проходящих через поперечное сечение проводника за единицу времени. Математически, это выражается как I = nAve, где n - концентрация свободных зарядов, A - площадь поперечного сечения проводника, v - скорость дрейфа электронов.
- Скорость дрейфа (v): Это средняя скорость, с которой свободные электроны двигаются под воздействием электрического поля. Скорость дрейфа связана с напряжением и подвижностью электронов в материале.
Использование скорости дрейфа в формуле силы тока связано с тем, что в металлах, где преобладает дрейф электронов, это является более существенным параметром для описания движения зарядов под воздействием электрического поля.
Время свободного пробега электрона (свободное расстояние, которое электрон проходит между столкновениями) и тепловая скорость электрона используются в других контекстах, например, для описания теплового движения электронов и их взаимодействия в материале.
Удельное сопротивление и кристаллическая решетка:
Удельное сопротивление (ρ): Это величина, описывающая способность материала сопротивляться прохождению электрического тока. Математически, удельное сопротивление связано с сопротивлением провода, его длиной и площадью поперечного сечения по формуле R = ρL/A, где R - сопротивление, L - длина провода, A - площадь поперечного сечения.
Кристаллическая решетка: В металлах структура атомов организована в кристаллическую решетку. Если кристаллическая решетка плотна и упорядочена, это может создавать препятствия для свободного движения электронов. Механизмы рассеяния, вызванные кристаллической структурой, могут привести к увеличению сопротивления материала.
Таким образом, металлы с более плотной кристаллической решеткой могут иметь большее удельное сопротивление из-за увеличенного числа рассеяний электронов на кристаллических дефектах и границах зерен.


Похожие вопросы
Топ вопросов за вчера в категории Физика
Последние заданные вопросы в категории Физика
-
Математика
-
Литература
-
Алгебра
-
Русский язык
-
Геометрия
-
Английский язык
-
Химия
-
Физика
-
Биология
-
Другие предметы
-
История
-
Обществознание
-
Окружающий мир
-
География
-
Українська мова
-
Информатика
-
Українська література
-
Қазақ тiлi
-
Экономика
-
Музыка
-
Право
-
Беларуская мова
-
Французский язык
-
Немецкий язык
-
МХК
-
ОБЖ
-
Психология
-
Физкультура и спорт
-
Астрономия
-
Кыргыз тили
-
Оʻzbek tili