Вопрос задан 28.07.2018 в 18:13. Предмет Химия. Спрашивает Слепчевич Вика.

При пайке металлических изделий проводят травление поверхности металла.Это нужно для удаления

оксидной пленки, для чего применяют соляную кислоту.Напишите уравнения реакций, происходящих при травлении поверхности меди, цинка. Чем отличаются эти процессы?
0 0
Перейти к ответам

Ответы на вопрос

Внимание! Ответы на вопросы дают живые люди. Они могут содержать ошибочную информацию, заблуждения, а также ответы могут быть сгенерированы нейросетями. Будьте внимательны. Если вы уверены, что ответ неверный, нажмите кнопку "Пожаловаться" под ответом.
Отвечает Гайтан Даниил.
При пайке металлических изделий их поверхность протравливают специальным составом, содержащим соляную кислоту с добавлением хлорида цинка. Этот состав используется при пайке алюминия, меди, железа (нержавеющей стали), серебра. Кислота разрушает оксиды, гидроксиды, карбонаты, сульфиды и прочие соединения на поверхности металла для лучшего нанесения припоя. После травления поверхность металла промывается водой, потом раствором соды для нейтрализации остатков кислоты и снова водой.

Al₂O₃ + 6HCl = 2AlCl₃ + 3H₂O
CuCO₃*Cu(OH)₂ + 4HCl = 2CuCl₂ + CO₂ + 3H₂O
FeO(OH) + 3HCl = FeCl₃ + 2H₂O
Ag₂S + 2HCl = 2AgCl↓ + H₂S     2AgCl↓ + ZnCl₂ = Zn[AgCl₂]₂ (образующийся хлорид серебра растворяется в смеси соляной кислоты и хлорида цинка)
0 0
Отвечает нейросеть ChatGpt. Будьте внимательны, ответы нейросети могут содержать ошибочные или выдуманные данные.

Пайка металлических изделий и травление поверхности металла

При пайке металлических изделий проводят травление поверхности металла для удаления оксидной пленки и обеспечения лучшего сцепления между паяльным материалом и металлом. Оксидная пленка может образовываться на поверхности металла в результате взаимодействия с кислородом воздуха или другими окислительными веществами.

Одним из распространенных реагентов, используемых для травления поверхности металла, является соляная кислота (HCl). Соляная кислота реагирует с оксидной пленкой, образуя растворимые соли и воду. Вот уравнение реакции травления поверхности меди с использованием соляной кислоты:

Cu + 2HCl → CuCl2 + H2.

Травление поверхности цинка также может проводиться с использованием соляной кислоты. Вот уравнение реакции травления поверхности цинка с использованием соляной кислоты:

Zn + 2HCl → ZnCl2 + H2.

Отличия процессов травления поверхности меди и цинка

Хотя оба процесса травления поверхности меди и цинка используют соляную кислоту, есть некоторые отличия в реакциях и химических свойствах этих металлов.

1. Реакция травления: В обоих случаях соляная кислота реагирует с металлом, образуя растворимые соли и выделяя водород. Однако, реакция травления меди происходит быстрее, чем реакция травления цинка.

2. Химические свойства: Медь является более реакционноспособным металлом, чем цинк. Она имеет большую аффинность кислорода и образует более стабильные оксиды. Поэтому оксидная пленка на поверхности меди обычно более плотная и стабильная, и ее удаление может потребовать более сильного окислительного агента, такого как соляная кислота.

3. Применение: Медь и цинк имеют различные применения в различных отраслях промышленности. Медь широко используется в электротехнике, электронике и строительстве, в то время как цинк используется в гальваническом покрытии, производстве батарей, а также в производстве сплавов и литья.

Важно отметить, что процесс травления металлических поверхностей может быть опасным и требует соблюдения соответствующих мер предосторожности, таких как использование защитных очков, перчаток и хорошей вентиляции.

Надеюсь, эта информация была полезной! Если у вас есть еще вопросы, не стесняйтесь задавать.

0 0

Топ вопросов за вчера в категории Химия

Последние заданные вопросы в категории Химия

Задать вопрос