Question

5. Укажіть формулу основи, яка розкладається під час нагрівання: a) NaOH; 6) Ba(OH)2; B) Cu(OH)2; г) Кон

Answer 1

Ответ:

В - Cu(OH)2

Объяснение:

Cu(OH) - это нерастворимое основание, которое разложится при нагревание

все остальное это щёлочь - растворимое основание

Answer 2

Основи можуть розкладатися під час нагрівання внаслідок термічних реакцій. Основи зазвичай розкладаються на відповідні оксиди і воду. Ось формули розкладу основ для вказаних сполук:

a) NaOH (натрійгідроксид): 2NaOH (тверде) -> Na2O (тверде) + H2O (рідина)

б) Ba(OH)2 (барієвий гідроксид): Ba(OH)2 (тверде) -> BaO (тверде) + H2O (рідина)

B) Cu(OH)2 (купрум(II) гідроксид): Cu(OH)2 (тверде) -> CuO (тверде) + H2O (рідина)

г) Кон (калій гідроксид): Кон (тверде) -> K2O (тверде) + H2O (рідина)

Ці реакції відбуваються під впливом тепла, і основа розкладається на оксид металу і воду.

Answer 3

Основи можуть розкладатися під час нагрівання внаслідок втрати води. Цей процес називається дегідратацією. Основи, які містять воду у своїй структурі, можуть виділяти цю воду під час нагрівання.

a) NaOH (натрій гідроксид) не має води у своїй структурі, тому він не розкладається під час нагрівання.

b) Ba(OH)2 (барій гідроксид) має молекулярну формулу Ba(OH)2 · 8H2O, що означає, що містить воду. Під час нагрівання цей сполук може розкладатися, виділяючи воду:

Ba(OH)2 · 8H2O → Ba(OH)2 + 8H2O

c) Cu(OH)2 (купрум гідроксид) має молекулярну формулу Cu(OH)2, і він містить воду. Під час нагрівання також може відбуватися розкладання, виділяючи воду:

Cu(OH)2 → CuO + H2O

г) Кон - це не хімічний сполук, і тому в нього немає молекулярної формули. Не можна визначити, чи розкладеться він під час нагрівання без додаткової інформації про його склад і характер.

Зазначені реакції розкладання баз можуть залежати від умов нагрівання, температури і часу, тому вони можуть відбуватися при різних умовах.