Question

Как делают транзисторы в нанометрах ?​

Answer 1

Ответ:

про­вод­ник, по кото­ро­му бежит ток, спра­ва — про­сто про­вод­ник, пока без тока. Меж­ду ними нахо­дит­ся про­во­дя­щий канал — те самые «воро­та». Когда воро­та откры­ты, ток из лево­го про­вод­ни­ка посту­па­ет в пра­вый. Когда закры­ты — пра­вый оста­ёт­ся без тока. Что­бы воро­та откры­лись, на них нуж­но подать ток откуда-то ещё. Если тока нет, то воро­та закры­ты.

Теперь, если гра­мот­но посо­еди­нять тыся­чу тран­зи­сто­ров, мы полу­чим про­стей­шую вычис­ли­тель­ную маши­ну. А если посо­еди­нять мил­ли­ард тран­зи­сто­ров, полу­чим ваш про­цес­сор.

Объяснение:

Answer 2

Производство транзисторов в нанометровой технологии является сложным и технически продвинутым процессом, который обычно выполняется в специализированных полупроводниковых фабриках (заводах). Вот общий обзор того, как производят транзисторы в нанометровой технологии:

1. Чистота: Производство транзисторов начинается с создания кристаллического кремния путем выращивания кристаллического монокристалла. Это достигается путем осаждения кремниевых слоев на специальных подложках.

2. Литография: После этого на поверхности кремния применяется тонкий слой светочувствительного материала, называемого фоторезистом. Затем на этот слой наносится маска с помощью литографического процесса. Маска содержит шаблон для создания образцов на поверхности фоторезиста.

3. Этапы травления: В процессе травления маска передает свои паттерны на фоторезист, обозначая области, которые должны быть удалены или сохранены на кремниевом слое ниже. Травление выполняется для удаления ненужных областей кремния.

4. Диффузия и имплантация ионов: Для создания проводящих и непроводящих областей на поверхности кремния применяются различные методы, такие как диффузия или имплантация ионов.

5. Депозиция слоев: Далее происходит нанесение различных металлических и изоляционных слоев на поверхность кремния. Эти слои используются для создания контактов и межсоединений между транзисторами и другими элементами.

6. Покрытие и окончательные шаги: После этого чип покрывается защитным слоем, а также проходят другие окончательные шаги, такие как тестирование, упаковка и испытания готовых чипов.

С каждым новым поколением технологий транзисторы уменьшаются в размерах, что позволяет увеличить плотность интеграции и улучшить производительность микрочипов. Нанометровая технология, такая как 7 нм, 5 нм и т.д., относится к размерам канала транзистора и/или пространству между элементами, измеряемым в нанометрах. Это позволяет умещать на одном чипе больше транзисторов и увеличивает производительность и энергоэффективность современных микропроцессоров и других полупроводниковых устройств.